诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列集成了高端CPU、GPGPU、ISP等高规格处置单位，后续，通知布告称，标记着该项目取得阶段性冲破。确保产物早日具备量产前提。公司控股子公司无锡诚恒微电子无限公司自从研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已成功完成流片、封拆、回片及点亮等环节阶段工做，根基功能取核能目标均达到设想要求，诚恒微将加速推进芯片的功耗优化取全面机能测试，面向算力需求较高的具身智能取